从良率、工艺、转移及成本分析MicroLED技术“开云(中国)Kaiyun”

发布时间：2024-11-23  人浏览

本文摘要：据麦姆斯咨询讲解，对于大多数关键的表明性能，microLED都早已需要超过或多达OLED。

据麦姆斯咨询讲解，对于大多数关键的表明性能，microLED都早已需要超过或多达OLED。然而，microLED也是一种固有的简单技术，如果生产一块4K分辨率microLED显示屏，则意味著必须没一点犯规地装配并相连2500万个仅有为大细菌尺寸的microLED芯片，且加装精度必须超过1um或以下。仅有这一项挑战就令人望而却步，在不久前的2017年初，还有很多其它挑战看上去也不会沦为潜在障碍。

18个月后，一些装配技术早已需要获取相似99．99％或99．999％的良率，小尺寸芯片的装配效率早已相似或多达OLED。MOCVD（金属有机化学气相沉积）反应器供应商也得出了可信的规划路线图，获取性能和成本符合行业拒绝的设备。色彩切换等其它方面也在大大发展。

MicroLED表明技术的发展更加多的厂商开始展出它们的原型产品。大部分为CMOS背板上的微显示屏，不过，“大尺寸”显示屏原型的数量也在激增，无论它们是使用并存微驱动器（如X－Celeprint）还是TFT背板（如AUO和Playnitride）。

许多厂商仍专心于打造出它们首款原型产品，但最先进设备的厂商早已意识到，将该技术从功能展示推上消费级产品，有可能还必须代价比预期更好的希望。其中，驱动microLED比OLED要简单的多，用于标准低温多晶硅（LTPS）或氧化物TFT背板有可能也不如预期的那样非常简单。

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